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儀器硬件部分主要配置:2.1 Si-pin電制冷半導體探測器(最新型探測器)
2.1.1 Si-pin電制冷半導體探測器;分辨率:160±5電子伏特
2.1.2 放大電路模塊:對樣品特征X射線進行探測;把探測采集的信息,進一步放大。
2.2 X射線激發裝置
2.2.1 燈絲電流最大輸出:1mA;
2.2.2 屬于半損耗型部件,50W,空冷。
2.3 高壓發射裝置
2.3.1 電壓最大輸出: 50kV;
2.3.2 最小5kv可控調節
2.3.3 自帶電壓過載保護
2.4 多道分析器
2.4.1 將采集的模擬信號轉換成數字信號,并將處理結果提供給上位機軟件。
2.4.2 最大道數: 4096;
2.4.3 包含信號增強處理
2.5 光路過濾模塊
2.5.1 降低X射線光路發送過程中的干擾,保證探測器接收信號準確。
2.5.2 將準直器與濾光處整合;
2.6 準直器自動切換模塊
2.6.1 多達8種選擇,口徑分別為8#, 6#, 4#, 3#,2#, 1#, 0.5#,0.2#。
2.7 濾光片自動切換模塊
2.7.1 六種濾光片的自由選擇和切換。
2.8 工作曲線自動選擇模塊
2.8.1 自動選擇工作曲線,摒棄手動選擇,避免人為操作失誤,將自動化和智能化,演繹得更美,使操作更人性,更方便。
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